ফ্যাব ফ্লোরে, ওয়েহার বার্ন-ইন এবং ফটোরেসিস্ট বেক প্রক্রিয়ার সময় তাপমাত্রার পরিবর্তনগুলো কোনো সতর্কতা চিহ্ন ছাড়াই ঘটে। এর ফলে লাইন-ওয়েডথে পরিবর্তন, দুর্বল আঠালোতা, এবং উৎপাদন হ্রাস ঘটে; এগুলো ইলেকট্রিক্যাল টেস্টের সময়ই ধরা পড়ে। আমরা আমাদের NIR হিটিং ল্যাম্পগুলোকে এমনভাবে ডিজাইন করেছি যাতে এই ধরনের পরিবর্তনগুলো শুরু হওয়ার আগেই তা রোধ করা যায়।
কী গুরুত্বপূর্ণ?
এই সিস্টেমটি শর্ট-ওয়েভ NIR সোর্সগুলোর উপর নির্ভর করে; এগুলো দ্রুত প্রতিক্রিয়া দেয় এবং ওয়েহারে তাপ সরবরাহ করে। প্রক্রিয়ার সময় তাপমাত্রা স্থিতিশীল থাকে; প্রতিবার প্রক্রিয়া চালানোর সময় তাপমাত্রার পরিবর্তন 0.2°C-এর মধ্যে থাকে। “সফ্ট বেক” ও “হার্ড বেক” প্রক্রিয়াগুলো কঠোর তাপ-নিয়ন্ত্রণের অধীনে চলে; ফলে দ্রবণগুলো পরিষ্কারভাবে বেরিয়ে যায় এবং কোনো সমস্যা হয় না।
বাস্তব কাজে কেন এটি কার্যকর?
বার্ন-ইন প্রক্রিয়ায়, ল্যাম্পটি দ্রুত তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করে; ফলে ওয়েহার গলার সময় কোনো সমস্যা হয় না। লিথোগ্রাফি প্রক্রিয়ায়, একই শক্তি স্থিতিশীল “সফ্ট বেক” ও “হার্ড বেক” প্রক্রিয়াগুলোকে সমর্থন করে; ফলে CD-এর মান স্থিতিশীল থাকে এবং কোনো সমস্যা হয় না।
ব্যবহারিক বিবরণসমূহ:
NIR ল্যাম্পের আউটপুট সরাসরি ওয়েহারে পৌঁছায়; তাই ওয়েহারের অবস্থান ও স্টেজের গতি ল্যাম্পের আলোর দিকের সাথে মিলতে হয়। ক্যালিব্রেশন করার জন্য সামান্য সময় লাগে। ল্যাম্পটি স্ট্যান্ডার্ড SEMI ইন্টারফেসগুলোর সাথে কাজ করে; কিন্তু পুরানো সিস্টেমগুলোতে এটি ব্যবহার করতে হলে থার্মাল জোনগুলো পুনর্গঠন করতে হয় এবং প্যারামিটারগুলো আপডেট করতে হয়। ক্লিনরুমের এয়ারফ্লো ব্যবস্থা ঠিকমতো করতে হয়; যাতে র্যাম্পিং প্রক্রিয়ার সময় এক্সহস্ট সিস্টেমটি ঠিকমতো কাজ করতে পারে।