Heizgerät zur Messung der Oberflächenspannung von Wafern

Thu, 04 Jun 2026 03:29:57 +0800

Auf dem Fertigungsboden wissen Sie, wie schnell Dinge aus dem Ruder laufen können. Eine Drift von 1°C beim Softbake des Photoresists verschiebt Ihre CDs. Eine ungleichmäßige Trocknung? So entstehen Wasserflecken, die den Ertrag mindern. Wir haben den Wafer-Oberflächenspannungsmess-Heizer entwickelt, um diese Verluste direkt an der Quelle zu stoppen.

Technisch relevant Wir verwenden kurzwellige Infrarotstrahlung für eine schnelle, berührungslose Wärmeübertragung, die Wafer und Photoresist direkt trifft. Die Gleichmäßigkeit über den Wafer liegt innerhalb von ±0,1°C, und die Wiederholgenauigkeit des Sollwerts beträgt ±0,2°C. Die Ansprechzeit liegt unter 2 Sekunden, sodass die Temperaturkurve das Rezept sauber verfolgt – ohne Überschwingen.
Er arbeitet in Reinräumen der Klasse 1–100 mit ausgasungsarmen Materialien und einem Design, das Partikel vom Wafer fernhält. Die Partikelgenerierung wurde mit ≤0,01 Partikel/cm² bestätigt. Im Einsatz läuft das System 24/7 ohne ungeplante Ausfälle und gewährleistet enge Kontrolle bei Softbake, Hardbake und Aushärtung.

Messung on Ultra-Performance IR Heating

Heizgerät zur Messung der Oberflächenspannung von Wafern