Wafer Verbrennungsprüfung mit Heizlampe

Mon, 22 Jun 2026 23:38:30 +0800

In der Fertigungshalle zeigen sich Temperatur Schwankungen während des Burn-in-Vorgangs sowie beim Trocknen des Fotolacks nicht durch Warnsignale an. Stattdessen äußern sie sich in einer Veränderung der Linienbreite, schwacher Haftung sowie einem Rückgang der Produktqualität – dies wird erst bei den elektrischen Testungen offensichtlich. Wir haben unsere NIR-Heizlampen so konstruiert, dass diese solche Schwankungen bereits im Vorfeld verhindern.

Was wirklich wichtig ist
Das System nutzt kurzwellige NIR-Quellen mit einer schnell reagierenden Quarzkapsel, wodurch die Wärme schnell und ohne Kontakt auf das Wafer übertragen wird. Es wird eine Konstanz der Temperatur von ±0,1 °C innerhalb der Prozesszone erwartet, außerdem eine Wiederholgenauigkeit von 0,2 °C zwischen den verschiedenen Versuchen. Die Profile für den weichen bzw. harten Trocknungsprozess werden durch strenge Kontrolle der thermischen Bedingungen stabil gehalten. Dadurch können Lösungsmittel richtig abgebaut werden, ohne dass es zu Netzstrukturen kommt.

Test on Ultra-Performance IR Heating

Wafer Verbrennungsprüfung mit Heizlampe