<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Equipo on Ultra-Performance IR Heating</title>
		<link>http://ir-heat-ultra.com/es/tags/equipo/</link>
		<description>Recent content in Equipo on Ultra-Performance IR Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>es</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sun, 28 Jun 2026 05:31:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ultra.com/es/tags/equipo/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Mejoras en el equipo de salas limpias de la fábrica</title>
				<link>http://ir-heat-ultra.com/es/posts/clean-room-equipment-upgrades-fab/</link>
				<pubDate>Sun, 28 Jun 2026 05:31:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ultra.com/es/posts/clean-room-equipment-upgrades-fab/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ultra.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;Mejoras en el equipo de salas limpias de la fábrica&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;En el área de fabricación, una desviación de 0,3 °C durante el proceso de cocción del fotoresisto no es un “error menor”. Se trata, sencillamente, de una pérdida en la calidad del producto final. Las temperaturas de cocción determinan los límites aceptables para las dimensiones críticas del chip; cuando la uniformidad térmica se ve comprometida, la selección en el proceso de grabado también se ve afectada. Mejorar el sistema de calefacción de la sala limpia no es algo cosmético: se trata de un aspecto clave para el &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;control&lt;/a&gt; del proceso.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
