در کارخانههای تولید، تغییرات دما در فرآیندهای حرارتدهی ویفرها و فرآیندهای سوزاندن رزیستورهای نوری، هیچ هشداری ایجاد نمیکنند. این تغییرات باعث اختلال در عرض خطوط، ضعف چسبندگی و کاهش بازدهی میشوند؛ این مشکلات تنها در مرحله آزمایشهای الکتریکی مشخص میشوند. ما لامپهای گرمایشی NIR را به گونهای طراحی کردهایم که این تغییرات را قبل از شروع فرآیند، متوقف کنند.
عوامل مهم در این سیستم
این سیستم از منابع نوری با طول موج کوتاه استفاده میکند؛ این منابع با سرعت بالا گرما را به ویفرها منتقل میکنند، بدون اینکه نیاز به تماس فیزیکی باشد. انتظار داشته باشید که یکنواختی دما در کل منطقه فرآیند حدود ±۰.۱ درجه سانتیگراد باشد؛ همچنین تکرارپذیری عملکرد لامپ نیز در حد ۰.۲ درجه سانتیگراد خواهد بود. فرآیندهای حرارتدهی نیز تحت کنترل دقیق دمایی انجام میشوند؛ بنابراین مواد حلشونده به خوبی از بین میروند و پیوندهای بین مولکولها نیز به درستی ایجاد میشوند.
ما از سیستمهای اتاقهای پاک با کلاس ۱ تا ۱۰۰ برای این منظور استفاده میکنیم؛ جعبه لامپ در برابر ذرات محافظت شده است، سیستم تهویه نیز جداگانه است و سطوح داغ نیز محافظت شدهاند؛ بنابراین تعداد ذرات در محیط پایدار باقی میماند.
چرا این سیستم در کار واقعی مؤثر است؟
در فرآیند حرارتدهی، لامپ میتواند دما را به سرعت تغییر دهد؛ این امر باعث کاهش زمان لازم برای حرارتدهی میشود، بدون اینکه به اتصالات بین مولکولها آسیبی وارد شود. در فرآیندهای لیتوگرافی نیز، همین تراکم انرژی باعث انجام فرآیندهای حرارتدهی یکنواخت میشود؛ این امر باعث استabil شدن کیفیت تولید میشود.
شما میتوانید از قابلیتهای این سیستم ۲۴/۷ استفاده کنید؛ همچنین نیاز به تعمیرات کمتری وجود دارد. از آنجایی که لامپ، هدف را گرم میکند، نیازی به گرم کردن کل محفظه نیست؛ بنابراین زمان فرآیند کوتاهتر میشود و مقدار مواد اضافی کاهش مییابد.
جزئیات عملیاتی
تابش لامپ NIR در راستای خط دید است؛ بنابراین باید جهت ویفر و سرعت حرکت آن با پروفایل تابش لامپ هماهنگ شود. انتظار داشته باشید که فرآیند تنظیم لامپ کوتاه باشد.
لامپ از رابطهای استاندارد SEMI برای کار استفاده میکند؛ اما برای استفاده از آن در سیستمهای قدیمی، ممکن است نیاز به تغییراتی در سیستم حرارتی و پارامترهای فرآیند باشد. لطفاً مسیر تهویه اتاق پاک را به خوبی برنامهریزی کنید؛ همچنین مطمئن شوید که سیستم تهویه قادر به مقابله با بار حرارتی در زمان فرآیند باشد.