Aggiornamenti dell equipaggiamento per ambienti puliti in fabbrica

Sun, 28 Jun 2026 05:31:23 +0800

Nelle attrezzature di produzione, una variazione di temperatura di 0,3°C durante il processo di essiccazione del fotorestist non rappresenta certo un “errore trascurabile”. Si tratta semplicemente di una perdita di produttività. Le temperature di essiccazione determinano i parametri critici per il corretto funzionamento del processo; quando c’è una perdita di omogeneità termica su tutta la superficie del wafer, la selettività dell’etching ne risente negativamente. Migliorare il sistema di riscaldamento presente nelle sale pulite non è solo una questione estetica: si tratta di un aspetto fondamentale per il controllo del processo.

Attrezzatura on Ultra-Performance IR Heating

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