http://ir-heat-ultra.com/ja/tags/%E3%83%81%E3%83%83%E3%83%97/ Recent content in チップ on Ultra-Performance IR Heating Hugo ja Sun, 31 May 2026 04:43:37 +0800 http://ir-heat-ultra.com/ja/posts/mini-led-chip-packaging-lamp/ Sun, 31 May 2026 04:43:37 +0800 http://ir-heat-ultra.com/ja/posts/mini-led-chip-packaging-lamp/ <p><img src="http://ir-heat-ultra.com/images/a071a4619f1d04d8f3e2839bd3740f1c.png" alt="ミニLEDチップパッケージランプ"></p> <p>包装ラインでは、チップが着地した瞬間にクロックがスタートする。<br> 位置合わせ、ディスペンス、硬化。ランプが点灯する。熱プロファイルが1度でもずれると、ボンドラインの空洞、活性化しきれないフラックス、またはアレイ全体で均一に硬化しないエポキシといったリスクを負うことになる。Mini LEDでは、これらの欠陥は単一ユニットの不良にとどまらず、数千のマイクロエミッターにわたり歩留まりを大幅に低下させ、ビニングの幅を広げて輝度均一性の目標達成を難しくする。</p>