スマートセンサーパッケージング・赤外線

Tue, 21 Jul 2026 09:49:23 +0800

装置をオーブンのように使うのはやめましょう

正直に言って、装置の間違った部分を加熱するのは、単なる無駄遣いです。また、危険でもあります。
もし標準的な赤外線ランプを使用しているなら、そのランプがあらゆる方向に熱を放つことに気づいているでしょう。つまり、360度全方位に熱が放出されるのです。すると、装置の内壁が巨大な放熱体のように機能し、チャassisが触れられないほど熱くなります。そして、熱源のすぐ近くにある精密な電子部品が損傷する心配も出てきます。
これは本当に厄介です。
では、どうすればいいのでしょうか？
熱が無駄に散らばるのを防ぐために、指向性のある赤外線技術を利用します。これは、単なる電球の代わりに懐中電灯のようなものです。反射板や選択的なエミッターを使って、熱エネルギーを正確に必要な場所、つまりセンサーに直接届けます。
その結果、必要な速度で加熱が行えますが、装置の内壁は涼しく保たれます。
詳細について
使用可能なスペースに応じて、適切な波長のランプを選びます。一般的には短波長の赤外線を使用します。なぜなら、それによって包装材料の奥深くまで熱が届くからです。また、石英製のケースも使用されます。これは、高温に耐えられるからです。
しかし、出力密度には注意が必要です。光を集中させると、非常に高い温度の箇所ができてしまいます。もしコンベヤーの動きが遅かったり、PID制御がうまく機能しなければ、センサーが焼損してしまいます。また、その集中した熱に対処できる十分な冷却システムも必要です。
自分の工場での導入方法
既存の装置にこれを導入するのは簡単です。壁から熱が放射されなくなるので、重たい外部のヒートシールドは捨ててしまえばいいのです。そうすれば、床のスペースも節約できます。
さらに、作業環境も良くなります。作業員は高温の表面を避ける必要がなく、硬化処理も安定して行えます。金属製の箱の内部を加熱するための費用を節約する最も簡単な方法です。

ミニLEDチップパッケージランプ

Sun, 31 May 2026 04:43:37 +0800

包装ラインでは、チップが着地した瞬間にクロックがスタートする。
位置合わせ、ディスペンス、硬化。ランプが点灯する。熱プロファイルが1度でもずれると、ボンドラインの空洞、活性化しきれないフラックス、またはアレイ全体で均一に硬化しないエポキシといったリスクを負うことになる。Mini LEDでは、これらの欠陥は単一ユニットの不良にとどまらず、数千のマイクロエミッターにわたり歩留まりを大幅に低下させ、ビニングの幅を広げて輝度均一性の目標達成を難しくする。

パッケージング on Ultra-Performance IR Heating

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装置をオーブンのように使うのはやめましょう

ミニLEDチップパッケージランプ