Elemento de aquecimento por oxidação de wafer

Thu, 25 Jun 2026 04:37:15 +0800

Na linha de oxidação, a estabilidade térmica não é algo opcional – ela é essencial para todo o processo. Uma variação de 1°C na temperatura da placa pode fazer com que a espessura do óxido mude em alguns angstroms, o que é suficiente para fazer com que os dispositivos fiquem fora das especificações desejadas, desperdiçando horas de trabalho. Criamos esses elementos de aquecimento justamente para eliminar essa incerteza.

O que realmente importa, do ponto de vista técnico:
Obtemos uma uniformidade térmica a nível da placa dentro de ±0,1°C, o que permite que o controle térmico seja preciso e repetível. O quartzo reforçado com fibra de carbono garante um aumento rápido da temperatura e uma emissividade previsível. Além disso, o design que reduz a emissão de gases mantém a geração de partículas em zero. Isso significa compatibilidade com ambientes de classe 1–100, desempenho estável durante 24/7, e menos paradas inesperadas.

Oxidação on Ultra-Performance IR Heating

Elemento de aquecimento por oxidação de wafer