<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>ผิวหน้า on Ultra-Performance IR Heating</title>
		<link>http://ir-heat-ultra.com/th/tags/%E0%B8%9C%E0%B8%B4%E0%B8%A7%E0%B8%AB%E0%B8%99%E0%B9%89%E0%B8%B2/</link>
		<description>Recent content in ผิวหน้า on Ultra-Performance IR Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>th</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 04 Jun 2026 03:29:57 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-ultra.com/th/tags/%E0%B8%9C%E0%B8%B4%E0%B8%A7%E0%B8%AB%E0%B8%99%E0%B9%89%E0%B8%B2/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>เครื่องวัดแรงตึงผิวของแผ่นเวเฟอร์พร้อมฮีตเตอร์</title>
				<link>http://ir-heat-ultra.com/th/posts/wafer-surface-tension-measurement-heater/</link>
				<pubDate>Thu, 04 Jun 2026 03:29:57 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-ultra.com/th/posts/wafer-surface-tension-measurement-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-ultra.com/images/eeeb9669114c0c0a0b2bef3f902d01a9.png&#34; alt=&#34;เครื่องวัดแรงตึงผิวของแผ่นเวเฟอร์พร้อมฮีตเตอร์&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;บนชั้นผลิต คุณรู้ดีว่ากระบวนการสามารถผิดพลาดได้เร็วแค่ไหน การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ 1°C ในการอบ photoresist แบบ soft bake จะทำให้ขนาด CD เปลี่ยนไป การอบแห้งที่ไม่สม่ำเสมอ? นั่นคือสาเหตุของรอยน้ำที่ลดอัตราผลผลิต เราพัฒนาเครื่องวัดแรงตึงผิวของแผ่นเวเฟอร์พร้อมฮีตเตอร์เพื่อหยุดความเสียหายเหล่านี้ตั้งแต่ต้นทาง&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;สิ่งที่สำคัญในเชิงเทคนิค&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;เราใช้คลื่นอินฟราเรดช่วงสั้น (short-wave infrared) สำหรับการถ่ายเทความร้อนแบบไม่สัมผัสอย่างรวดเร็ว โดยตรงไปยังแผ่นเวเฟอร์และ photoresist ความสม่ำเสมอทั่วแผ่นเวเฟอร์อยู่ในช่วง ±0.1°C และความแม่นยำในการทำซ้ำของจุดตั้งค่า (setpoint) อยู่ที่ ±0.2°C การตอบสนองอยู่ต่ำกว่า 2 วินาที ทำให้อัตราการเพิ่มอุณหภูมิตามสูตรควบคุมได้อย่างแม่นยำ ไม่มีการเกินค่าที่ตั้งไว้&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;ระบบทำงานในห้องสะอาดระดับ Class 1–100 โดยใช้วัสดุที่ปล่อยก๊าซต่ำและออกแบบเพื่อป้องกันฝุ่นละอองตกบนแผ่นเวเฟอร์ การสร้างฝุ่นละอองเป็นศูนย์ได้รับการตรวจสอบยืนยันว่าน้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.01 ฝุ่นละออง/cm² ในการใช้งานภาคสนาม ระบบทำงานต่อเนื่อง 24/7 โดยไม่มีเวลาหยุดทำงานโดยไม่คาดคิด และควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำในทุกขั้นตอนของ soft bake, hard bake และ &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;curing&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;เหตุผลที่ระบบใช้งานได้จริง&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;สำหรับการอบแห้งแผ่นเวเฟอร์ โปรไฟล์ NIR ช่วยขจัดขอบ bead และความต่างแรงตึงผิวบนผิวโดยไม่ทิ้งสารตกค้าง ในกระบวนการ &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;lithography&lt;/a&gt; ความแม่นยำของอุณหภูมิ soft bake ช่วยรักษาความหนืดและความหนาของ photoresist ให้คงที่ ส่งผลให้การควบคุมความกว้างเส้นดีขึ้นและลดข้อบกพร่อง&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;ขั้นตอน hard bake และ curing ส่งผลให้เกิดการเชื่อมโยงข้ามสายโซ่ (crosslinking) อย่างสม่ำเสมอ ลดคราบสกปรกและเพิ่มการยึดเกาะ ผลลัพธ์คืออัตราผลผลิตในรอบแรกสูงขึ้น จำนวนล็อตที่ต้องทำซ้ำลดลง และงบประมาณความร้อนที่เสถียรช่วยลดเวลารอบการผลิต นอกจากนี้การใช้พลังงานลดลงเนื่องจากฮีตเตอร์ทำงานเป็นรอบตามความต้องการ แทนที่จะต้องรักษาโซนอุณหภูมิสูงตลอดเวลา&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
