Auf der Produktionsfläche kann bereits ein einziger Wasserfleck nach der Reinigung dazu führen, dass eine ganze Charge vernichtet wird. Die herkömmliche Trocknung hinterlässt Temperaturunterschiede auf der Waferoberfläche – diese Unterschiede zeigen sich als Uneinheitlichkeit in der Dicke des Fotoresists nach dem Weichbrennvorgang. Wir haben unsere Infrarotheizgeräte so konstruiert, dass diese Temperaturunterschiede von vornherein beseitigt werden.
Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden Kurzwellen-Infrarotemitter mit schnell reagierenden Quarzelementen. Dadurch ist der Wärmefluss über die Waferoberfläche bis zu einer Größenordnung von Sub-Millimetern gleichmäßig. Dadurch ergibt sich eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±0,1°C auf Waferebene – und außerdem eine hohe Wiederholgenauigkeit, unabhängig von Schichtwechseln oder Werkzeugwechseln.
Die Ausgangstemperatur bleibt zwischen 100°C und 300°C stabil – dank eines präzisen Schließkreiskontrollsystems. Dadurch können die Prozesse beim Weich- und Hartbrennen exakt nach den Vorgaben durchgeführt werden. Die Heizgeräte sind für Reinräume der Klasse 1–100 geeignet: Sie bestehen aus Materialien mit geringer Abgasemission, erzeugen keine Partikel und deren Oberflächen können ohne Kontamination der Kammer gereinigt werden.
Warum es in der Praxis funktioniert:
Bei der Trocknung von Wafern und bei der Bearbeitung des Fotoresists ist die thermische Gleichmäßigkeit entscheidend – sie bestimmt schließlich die Qualität des Endprodukts. Geeignete Temperaturprofile vermeiden Unregelmäßigkeiten und verbessern die Kontrolle über die Wafergröße. Zudem wird dadurch die Menge an Ausschuss reduziert.
Die schnelle Erhitzung verkürzt die Durchlaufzeit, ohne dass dabei die Temperaturkontrolle beeinträchtigt wird. Dadurch wird auch weniger Nacharbeiten benötigt. Der Energieverbrauch sinkt, da die Emittoren nur das gewünschte Objekt erwärmen, nicht den gesamten Raum. Die Zuverlässigkeit hängt vom Betriebszeitraum ab – unsere Geräte funktionieren 24/7, mit vorhersehbaren Wartungsintervallen und ohne unplanmäßige Stillstände.
Praktische Details:
Bei der Installation muss auf die optische Ausrichtung sowie auf die Emittivität des Trägers und der Wafer geachtet werden. Wenn die Oberflächen nicht übereinstimmen, entsteht eine falsche Temperaturverteilung.
Das System benötigt saubere, trockene Luft sowie eine stabile Spannungsversorgung, damit die Steuerungskreise funktionieren können. Planen Sie einen kurzen Testbetrieb, um die Parameter anzupassen und die Heizzone an die Größe der Wafer sowie den Prozess anzupassen.
Sobald alles eingestellt ist, arbeiten die Heizgeräte mit minimalem Drift. Dennoch sollten sie nach jedem Wechsel der Kammer erneut überprüft werden – das ist einfach Standardpraxis.