Üretim alanında, waferlerin işlenmesi ve fotoresistlerin pişirilmesi sırasında oluşan sıcaklık değişiklikleri herhangi bir uyarı işaretiyle belirtilmez. Bu değişiklikler, hat genişliğindeki dalgalanmalar, zayıf yapışma ve ancak elektriksel testler sırasında ortaya çıkan verim kaybı şeklinde kendini gösterir. Biz de bu tür dalgalanmaların başlamasını engellemek için NIR ısıtma lambaları geliştirdik.
Sistemde önemli olanlar
Sistem, hızlı tepki veren kuvars kabuklara sahip kısa dalga boylu NIR kaynaklarından yararlanır; böylece ısı, temas olmadan hızla waferlere aktarılır. İşlem bölgesinde ±0,1°C’lik sabit bir sıcaklık düzeyi beklenir ve tek seferlik işlemler arasındaki tekrarlanabilirlik 0,2°C civarındadır. Yumuşak ve sert pişirme süreçleri, sıkı termal kontrol altında tutularak gerçekleştirilir; böylece çözücüler temiz bir şekilde uzaklaştırılır ve yapısal bozulmalar meydana gelmez.
Gerçek uygulamalarda neden işe yarar?
Waferlerin işlenmesi sırasında, lamba hızlı sıcaklık artışları sağlayarak bekleme süresini azaltır ve bağlantı noktalarına baskı uygulamaz. Litografi sürecinde ise aynı enerji yoğunluğu, tutarlı bir yumuşak ve sert pişirme süreci sağlar; bu da CD kalitesini stabil hale getirir ve yüzeydeki kirleri azaltır.
24/7 güvenilirlik sağlanır ve öngörülebilir bakım periyotları sayesinde enerji tasarrufu elde edilir. Ayrıca, kaynak hedefi ısıttığı için odanın kendisi ısınmaz. Böylece işlem süreleri kısalar, atık miktarı azalır ve döngü süreleri daha da iyileşir.
Pratik detaylar
NIR lambasının verimi doğrudan görüş hattı üzerinden sağlandığından, waferin yönlendirmesi ve platform hızının ışın profiline uyumlu olması gerekir. Kalibrasyonu sağlamak için kısa bir ayarlama süreci gereklidir.
Lamba, standart SEMI arayüzleriyle çalışır; ancak eski sistemlere entegre edilmesi durumunda termal bölgenin yeniden düzenlenmesi ve parametrelerin güncellenmesi gerekebilir. Temiz oda havalandırma sisteminizi iyi planlayın ve rampa sürecindeki maksimum havalandırma gereksinimlerini karşılayabilecek bir sistem kullanın.