用于半导体的镀金红外灯

在芯片制造过程中，烘烤温度只要偏差0.5摄氏度，就足以导致芯片的尺寸出现纳米级的变化，进而使产品的合格率下降。所谓的“软烘烤”和“硬烘烤”，其实并不是简单的加热步骤而已，它们实际上决定了整个光刻流程中的热量控制参数。 关键在于内部结构 我们使用镀金的红外线灯，这类灯光能够发出近乎单色的近红外光，从...