클린룸 장비 업그레이드를 위한 공장

팹 내에서는, 포토레지스트를 굽는 과정에서 0.3°C라는 미세한 온도 변화도 결코 “작은 오차”가 아닙니다. 이는 바로 생산 효율 저하의 원인이 됩니다. 소프트 베이크와 하드 베이크의 온도 설정은 웨이퍼의 치수 안정성을 결정하는 핵심 요소입니다. 웨이퍼 전체에 걸쳐...