迷你LED芯片封装灯

在封装线上，计时从芯片落下的那一刻开始。 你对齐、点胶、固化。灯开始点亮。如果热轮廓偏移哪怕一度，你就面临焊线空洞、助焊剂未完全激活或环氧树脂在阵列中固化不均的风险。在Mini LED中，这些缺陷不仅损害单个器件，还会导致成千上万个微发光器件的良率下降，并加大分选范围，使亮度均匀性目标难以达成。...