ミニLEDチップパッケージランプ

包装ラインでは、チップが着地した瞬間にクロックがスタートする。 位置合わせ、ディスペンス、硬化。ランプが点灯する。熱プロファイルが1度でもずれると、ボンドラインの空洞、活性化しきれないフラックス、またはアレイ全体で均一に硬化しないエポキシといったリスクを負うことになる。Mini LEDでは、これら...