晶圆烧结测试用加热灯

在芯片制造过程中，晶圆老化测试以及光刻胶烘烤阶段所出现的温度波动并不会有任何预警信号。这些波动会表现为线条宽度的变化、粘附力下降，以及最终在电气测试时才会显现出来的良率降低问题。我们设计的近红外加热灯能够防止这种波动的产生。 系统内部的关键要素 该系统采用短波近红外光源，配合反应迅速的石英外壳，从...