반도체용 금 도금 적외선 램프

팹 내에서는 베이킹 온도가 0.5°C만 변동해도 치명적인 차이가 생겨나며, 이로 인해 제품의 품질이 기준치에 미치지 못할 수 있습니다. 소프트 베이크와 하드 베이크는 단순한 가열 과정이 아닙니다. 이들은 전체 리소그래피 공정에서 필요한 열 조건을 결정하는 역할을 합니...